Gói linh kiện điện tử

Bao bì đại khái đã trải qua quá trình phát triển sau:

Xét về cấu trúc.

ĐẾN → DIP → PLCC → QFP → BGA → CSP.

Về chất liệu. Kim loại, gốm sứ, gốm sứ, nhựa, và chất dẻo.

hình ghim. Chèn trực tiếp dây dẫn dài → Dây dẫn ngắn hoặc không gắn dây dẫn → Phần nhô ra hình quả bóng.

Phương pháp lắp ráp. Thông qua chèn lỗ → lắp ráp bề mặt → lắp đặt trực tiếp.

Sau đây là phần giới thiệu về các hình thức đóng gói cụ thể:

01

Bao bì SOP/SOIC

SOP là chữ viết tắt của Small Outline Package trong tiếng Anh có nghĩa là Gói phác thảo nhỏ.

đóng gói SOP

Công nghệ đóng gói SOP đã được Tập đoàn Philips phát triển thành công từ năm 1968 đến năm 1969 và dần dần phát triển thành:

Bao bì dạng nhỏ SOJ, J-pin

TSOP, gói yếu tố hình thức nhỏ mỏng

VSOP, bao bì có yếu tố hình thức rất nhỏ

SSOP, SOP thu nhỏ

TSSOP, SOP giảm mỏng

SOT, Bóng bán dẫn hệ số dạng nhỏ

SOIC, Mạch tích hợp dạng nhỏ